6寸单晶硅片切割减薄-价格适中的6英寸电子级半导体硅片品牌推荐

2018-06-16  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:1134

6寸单晶硅片切割减薄-价格适中的6英寸电子级半导体硅片品牌推荐

参数类型: SI技术指标产品尺寸: 6英寸用途介绍: 单晶硅棒切割成的圆形薄片,是半导体行业的原材料,通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材生长方式: 直拉单晶(CZ)表面抛光: 单面抛光直径公差: 150 ±0.3(mm)粗燥度Ra: <0.5nm< p="">弯曲度BOW: <10um< p="">翘曲度TTV: <10um< p="">平整度TIR: <3um< p="">电 阻 率: <50< p="">颗粒度pewaferr:<(for size="">o.3um)掺杂类型: N型(掺磷、砷、锑) P型(掺硼)晶体取向: 100厚 度: 400-550包 装: 25片/盒(分盒装)
型号6英寸
功率
类型半导体硅片
生产厂家台积电
物流方式航空运输
适用行业科研,半导体封装测试,红外镀膜
产品别名6寸晶圆
价格100元(元)/盒

东莞市森烁光伏科技有限公司成立于2010-08-02,发展至今已拥有大量6英寸电子级半导体硅片拥护者。我们的服务是全程的,服务的观念贯穿到产品生产经营的各个环节。为客户提供精良的6英寸电子级半导体硅片及服务,***满足客户的要求是我们的原则。公司凭借一支***员工队伍,使得产品销售遍布电子材料零部件结构件领域,广泛热销各地,为加速行业发展做着不懈的努力。

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森烁科技奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的6英寸电子级半导体硅片。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造精品。本公司定位为亲近客户型企业,6英寸电子级半导体硅片在通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以半导体封装测试工厂需求为导向,满足并争取超越顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

服务是单向的,沟通是双向的,切实满足客户先在的和潜在的需求,提倡给客户更多的感动。东莞市森烁光伏科技有限公司重合同,守信用,维护企业好名誉。衷心期望着与各位朋友互信互助、共同发展。良好的销售是打开市场的金钥匙。我司努力开拓市场,扩大销售范围,进一步向客户提供更***的6英寸电子级半导体硅片和服务。欢迎来电,愿与广大新老客户携手共创美好的明天。电话:0769-89978955

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