5英寸分离离器件硅片_质量硬的5英寸IC级半导体单晶硅抛光片品牌推荐

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5英寸IC级半导体硅片(Prime/Test grade)
用途：
同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻
产品尺寸
125mm/5"
表面处理 SSP单面抛光、DSP双面抛光、Lapping双面研磨、SiO2/EPI/SOI等 (具体要求详谈)
生长方式：CZ直拉、FZ区熔 (具体要求详谈)
厚度：180-1000μm (具体要求详谈)
型号/掺杂类型 P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)
包装：25片/盒（真空包装）
晶向： 111/100 (具体要求详谈)
电阻率：0.0001-10000(Ω·cm) (具体要求详谈)

森烁科技技术力量雄厚，生产设施齐全、检测手段完善，多年来一直致力于5英寸IC级半导体单晶硅抛光片的研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目的，服务于全国各地区。5英寸IC级半导体单晶硅抛光片主要用于电子产品使用，能够满足各类用户的需求，公司的诚信、实力和产品质量都获得业界的认可。

森烁科技的产品技艺***，质感细腻，主要销往全国。产品采用批发方式销售，各需求群体可以通过相应的途径来选购我公司产品。至于我公司5英寸IC级半导体单晶硅抛光片的质量，请您大可放心，购买5英寸IC级半导体单晶硅抛光片的货款您可以通过在线支付;银行转账来付款。公司诚信经营，视信誉为生命，深受广大客户好评，销售成绩优异！

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