贴片环|购买品牌好的晶圆贴片环***森烁科技

森烁科技近年来花费大笔资金，用于提升公司产品的生产技术，目的在于使公司的晶圆贴片环能够与用户的需求地结合。我司在2010-08-02成立，领导人在电子材料零部件结构件从事多年，有着非凡的眼光和丰富的市场经验。通过与不同的用户接触充分地了解顾客所需要的产品应当具备何种性能，以及市场上目前产品所存在的缺陷。结合着顾客反馈的意见以及市场调查的结果我司对晶圆贴片环进行升级，目前晶圆贴片环在中国;韩国销量异常火爆，产品几度供不应求。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆，晶圆在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边，使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。森烁wafer ring 晶圆贴片环原料采用sus420J2进口材质制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，同时表面经过特殊处理，能长期保持整洁光亮美观!
森烁晶圆贴片环（wafer ring）产品参数：
材质:不锈铁/不锈钢
6寸:厚:1.2mm
8寸:厚:1.2mm
12寸:厚:1.5mm
加工定制： 是
种类： 晶圆贴片环/晶圆片环
特性： 平整度好 硬度好 可反复使用
用途： 晶圆贴膜 固定晶圆

公司晶圆贴片环品种多样，质量过硬，库存充足，销售渠道有保障，拥有***为需求行业服务的团队。我们本着“公平，公正”的交易原则，为广大需求客户提供晶圆贴片环，销售方式是批发。我司在实现企业与社会共发展的目标进程中，每一个人都忠诚自己的团队，勇挑重担，发挥潜能，用心做事。的产品都是经过检测，有质量保障的，请您放心购买！

森烁科技生产的晶圆贴片环深受需求行业的欢迎，在使用上具有很好的性能，主要用于广泛应用于电子厂半导体封装晶圆，贴膜，切割，固晶等工序的承载用具。我们追求品质，崇尚科技创新，一直秉承“为客户创造价值”的宗旨，坚持“全力以赴，客户至上”的工作准则，为客户提供优异产品和周详的解决方案。

公司立志“树良好企业形象，创工程”。在日益激烈的市场竞争中，公司将继续加大科技投入，严格规范企业管理，力争以优异的晶圆贴片环，树立优异企业形象，并且去争取更广阔的市场。森烁科技勇于跨越，追求，诚挚欢迎各个企业用户与我司携手合作。公司地址：大井头工业区顺兴4路50号。