森烁科技新款热电堆红外滤光片镀膜用硅片怎么样|供应6英寸激光切割小硅片

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产品尺寸：6英寸用途介绍： 单晶硅棒切割成的圆形薄片，是半导体行业的原材料，通过对硅片进行光刻，离子注入等手段，可以制成各种半导体器材。生长方式：直拉单晶（CZ）表面抛光： 单面抛光/双面抛光直径公差：150 ±0.3（mm）粗燥度Ra：<0.5nm< p="">弯曲度BOW：<10um< p="">翘曲度TTV：<10um< p="">平整度TIR：<3um< p="">电 阻 率：1-100欧姆颗粒度pewaferr：<(for size="">o.3um)掺杂类型： N型(掺磷、砷、锑) P型（掺硼）晶体取向： 100/111厚 度： 200-620um±25包 装： 25片/盒（铝箔袋包装）

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