4英寸研磨硅片gPP可控硅|购买质量硬的4英寸半导体单晶硅片***森烁科技

2019-10-30  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:502

森烁科技***4英寸半导体单晶硅片

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参数类型:SI技术指标
产品尺寸:4英寸
用途介绍:单晶硅棒切割成的圆形薄片,是半导体行业的原材料,通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材
生长方式:直拉单晶(CZ)
表面抛光:单面抛光
直径公差:100 ±0.3(mm)
粗燥度Ra:0.5nm
弯曲度BOW:10um
翘曲度TTV:10um
平整度TIR:3um
电 阻 率 50
颗粒度pewaferr:(for size o.3um)
掺杂类型:N型(掺磷、砷、锑) P型(掺硼)
晶体取向:100
厚 度:400-550
包 装:25片/盒(分盒装)

东莞市森烁科技有限公司以诚信的经营方式、***规范的生产力和好的产品服务,使得我公司获得业界朋友的广泛认可。我们本着“细心发现、专心钻研、精心制造”的经营服务理念,为广大分离离器件工厂提供可靠地4英寸半导体单晶硅片。产品在全国内深受广大合作客户的满意认可,我们会更加努力的为分离离器件工厂提供质量更高、品种更全的4英寸半导体单晶硅片产品。

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