红外传感器滤光片镀膜用硅片特点介绍|IC硅片

2019-12-19  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:415

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产品尺寸:6英寸用途介绍: 单晶硅棒切割成的圆形薄片,是半导体行业的原材料,通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材。生长方式:直拉单晶(CZ)表面抛光: 单面抛光/双面抛光直径公差:150 ±0.3(mm)粗燥度Ra:<0.5nm< p="">弯曲度BOW:<10um< p="">翘曲度TTV:<10um< p="">平整度TIR:<3um< p="">电 阻 率:1-100欧姆颗粒度pewaferr:<(for size="">o.3um)掺杂类型: N型(掺磷、砷、锑) P型(掺硼)晶体取向: 100/111厚 度: 200-620um±25包 装: 25片/盒(铝箔袋包装)

公司经过多年的运行发展,已形成了自有的产品营销方式,生产的红外传感器滤光片镀膜用硅片主要是以厂家***的方式销售。产品种类齐全,质量优异,良好的检测管理使得产品的质量有口皆碑,让广大用户满意。由于我们优异的产品质量,良好的市场信誉和超凡的技术实力,供应的红外传感器滤光片镀膜用硅片您可放心购置,我们支持银行转账的方式付款,并且会在2-3天内将产品使用陆运为您配送。

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