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2019-12-09  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:440

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产品尺寸:6英寸用途介绍: 单晶硅棒切割成的圆形薄片,是半导体行业的原材料,通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材。生长方式:直拉单晶(CZ)表面抛光: 单面抛光/双面抛光直径公差:150 ±0.3(mm)粗燥度Ra:<0.5nm< p="">弯曲度BOW:<10um< p="">翘曲度TTV:<10um< p="">平整度TIR:<3um< p="">电 阻 率:1-100欧姆颗粒度pewaferr:<(for size="">o.3um)掺杂类型: N型(掺磷、砷、锑) P型(掺硼)晶体取向: 100/111厚 度: 200-620um±25包 装: 25片/盒(铝箔袋包装)

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