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2019-11-10  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:394

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6英寸(150mm)电子级半导体硅片(Prime/Test grade)
参数类型:SI技术指标
产品尺寸:6英寸
用途介绍:单晶硅棒切割成的圆形薄片,是半导体行业的原材料,通过对硅片进行光刻,离子注入等手段,可以制成各种半导体器材。
生长方式:直拉单晶(CZ)
表面抛光:单面抛光/双面抛光
直径公差:150 ±0.3(mm)
粗燥度Ra:0.5nm
弯曲度BOW:10um
翘曲度TTV:10um
平整度TIR:3um
电 阻 率:1-100欧姆
颗粒度pewaferr:(for size o.3um)
掺杂类型:N型(掺磷、砷、锑) P型(掺硼)
晶体取向:100/111
厚 度:450-620±25
包 装:25片/盒(真空包装)

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