广东价位合理的5英寸IC级半导体单晶硅抛光片供销，供应5寸切割片高纯度半导体晶圆

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5英寸IC级半导体硅片(Prime/Test grade)
用途：
同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻
产品尺寸
125mm/5"
表面处理 SSP单面抛光、DSP双面抛光、Lapping双面研磨、SiO2/EPI/SOI等 (具体要求详谈)
生长方式：CZ直拉、FZ区熔 (具体要求详谈)
厚度：180-1000μm (具体要求详谈)
型号/掺杂类型 P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)
包装：25片/盒（真空包装）
晶向： 111/100 (具体要求详谈)
电阻率：0.0001-10000(Ω·cm) (具体要求详谈)

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开源节流促发展，挖潜增效续辉煌。***能源越来越缺乏，电子材料零部件结构件行业的环保意识越发强化。森烁科技在未来的发展中也大力倡导节能减排的产品，未来5英寸IC级半导体单晶硅抛光片会在保证原有的质量以及使用寿命的基础上更加的环保节能。符合大众市场的需求又能为地球减能，实现企业经济效益与社会效益的结合。