广东***8英寸晶圆抛光片供销,四川8英寸硅抛光片

2019-07-12  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:458

森烁科技8英寸晶圆抛光片价格优惠

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硅片(Wafer)的生产由砂即(二氧化硅)开始,经由电弧炉的提炼还原成 冶炼级的硅,经蒸馏纯化后,透过慢速分 解过程,製成棒状或粒状的「多晶硅」。一般硅片製造厂,将多晶硅融解 后,再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长,重76.6公斤的8吋 硅晶棒,约需2天半时间长成。
单晶硅棒是制造芯片的原材料,8英寸单晶硅抛光片是制作16MB——64MB存储器的主要材料,长期以来依赖进口。单晶硅棒经切割、研磨、抛光等工艺后成为硅抛光片,按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格,直径越大对材料和技术的要求越高。经研磨、抛光、切片后,即成半导体之原料硅片。
等级:正片级
长晶方式:CZ直径
导电类型:P
掺杂元素:硼
晶向:1-0-0
电阻率:1-50 ohm-cm
厚度: 700-750 um
表面处理:单面抛光
平整度:小于10
颗粒度:30@0.2
参考边:V槽


森烁科技奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的8英寸晶圆抛光片。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业,8英寸晶圆抛光片在封装测试用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以IC封装测试工厂需求为导向,满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

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