东莞好的8英寸晶圆抛光片-出售8英寸硅抛光片

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硅片（Wafer）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成 冶炼级的硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分 解过程，製成棒状或粒状的「多晶硅」。一般硅片製造厂，将多晶硅融解 后，再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长，重76.6公斤的8吋 硅晶棒，约需2天半时间长成。
单晶硅棒是制造芯片的原材料，8英寸单晶硅抛光片是制作16MB——64MB存储器的主要材料，长期以来依赖进口。单晶硅棒经切割、研磨、抛光等工艺后成为硅抛光片，按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格，直径越大对材料和技术的要求越高。经研磨、抛光、切片后，即成半导体之原料硅片。
等级：正片级
长晶方式：CZ直径
导电类型：P
掺杂元素：硼
晶向：1-0-0
电阻率：1-50 ohm-cm
厚度： 700-750 um
表面处理:单面抛光
平整度：小于10
颗粒度：30@0.2
参考边：V槽

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森烁科技技术力量雄厚，生产设施齐全、检测手段完善，多年来一直致力于8英寸晶圆抛光片的研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目的，服务于全国各地区。8英寸晶圆抛光片主要用于封装测试，能够满足各类用户的需求，公司的诚信、实力和产品质量都获得业界的认可。

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