集成电路贴片环 Frame-晶圆贴片环特点介绍

2019-04-09  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:1059

森烁科技晶圆贴片环价格优惠

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晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆,晶圆在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边,使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。森烁wafer ring 晶圆贴片环原料采用sus420J2进口材质制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点,同时表面经过特殊处理,能长期保持整洁光亮美观!
森烁晶圆贴片环(wafer ring)产品参数:
材质:不锈铁/不锈钢
6寸:厚:1.2mm
8寸:厚:1.2mm
12寸:厚:1.5mm
加工定制: 是
种类: 晶圆贴片环/晶圆片环
特性: 平整度好 硬度好 可反复使用
用途: 晶圆贴膜 固定晶圆

东莞市森烁光伏科技有限公司以诚信的经营方式、***规范的生产力和好的产品服务,使得我公司获得业界朋友的广泛认可。我们本着“细心发现、专心钻研、精心制造”的经营服务理念,为广大需求行业提供可靠地晶圆贴片环。产品在中国;日本;韩国内深受广大合作客户的满意认可,我们会更加努力的为需求行业提供质量更高、品种更全的晶圆贴片环产品。

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