森烁科技提供有性价比的12英寸半导体单晶硅抛光片 提供12寸半导体IC单晶硅片加工

森烁科技近年来花费大笔资金，用于提升公司产品的生产技术，目的在于使公司的12英寸半导体单晶硅抛光片能够与用户的需求更好地结合。我司在2010-08-02成立，领导人在电子材料零部件结构件从事多年，有着非凡的眼光和丰富的市场经验。通过与不同的用户接触充分地了解顾客所需要的产品应当具备何种性能，以及市场上目前产品所存在的缺陷。结合着顾客反馈的意见以及市场调查的结果我司对12英寸半导体单晶硅抛光片进行升级，目前12英寸半导体单晶硅抛光片在全国销量异常火爆，产品几度供不应求。

东莞森烁科技有限公司为客户提供***的硅片（Silicon Wafer）解决方案，从调试级硅片（Dummy Wafer）,测试级硅片（Test Wafer）等，尺寸覆盖2寸—12寸,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、MEMS等加工和定制服务。 12英寸IC级半导体硅片(Prime/Test grade) 用途 ： 同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻. 产品尺寸 300mm/12"表面处理 DSP双面抛光、SiO2/EPI/SOI/金属等 (具体要求详谈) 生长方式 CZ直拉 厚度 ：650-8775μm (具体要求详谈) 型号/掺杂类型 P/硼、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈) 晶向 <111>/<100> (具体要求详谈) 电阻率 1-100(Ω·cm) (具体要求详谈)

。 我们坚持高质量服务，立志高技术创新，追求高速度发展。一直秉承“为客户服务并且创造价值”的宗旨，坚持“创新务实，客户至上”的工作准则，确保为需求群体提供***产品和系统解决方案。目前，森烁科技主营的12英寸半导体单晶硅抛光片在全国备受客户的热捧。本公司秉着诚信经营的理念对产品进行生产销售，强化过程管理，建设***工程。

效益靠质量、质量靠技术、技术靠人才、人才靠教育。森烁科技以现代化管理体系为依托，以***的工艺生产技术为保障，运用的信息管理系统，以人为本，着重技术人才培养。12英寸半导体单晶硅抛光片主要销售于全国，供应的产品目前主要以空运的方式配送，为用户提供安全周到的服务。

面对未来新兴科技的挑战，望能与合作伙伴团结协作，共同进步。森烁科技实施科技与人才战略，现已做好充足的准备，在未来的几年里预备投入较多资金继续引进电子材料零部件结构件***的生产技术以及生产设备，继续招揽电子材料零部件结构件行业经验丰富、技术过硬的人才。在原有基础上不断创新，注入具备创新思想的新鲜血液，让12英寸半导体单晶硅抛光片能够融入潮流因素，更加符合市场的需求。