不错的半导体IC晶片减薄要怎么买 厂家***的半导体IC晶片/晶圆/芯片/小方片减薄

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森烁科技根据客户要求提供半导体IC减薄，由原厚度0.53mm单面抛光减薄至0.3mm晶片，在生产过程中，因制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度，几何精度，表面洁净度及其表面微晶格结构都要求较高生产技术，因此森烁科技在生产工艺流程中采取厚度晶片在工艺制作中传递，并对晶片精心减薄，抛光，清洗等一系列工艺。由于重视客户满意度及质量至上，森烁科技将持续创新、改善、提升经营绩效。我们不仅为客户提供所需满意的产品，而且积极研发技术与国内外厂家合作以至于不断改善进步，为客户提供更的产品。

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服务是单向的，沟通是双向的，切实满足客户先在的和潜在的需求，提倡给客户更多的感动。东莞市森烁科技有限公司重合同，守信用，维护企业好名誉。衷心期望着与各位朋友互信互助、共同发展。良好的销售是打开市场的金钥匙。我司努力开拓市场，扩大销售范围，进一步向客户提供更优异的半导体IC晶片减薄和服务。欢迎来电，愿与广大新老客户携手共创美好的明天。