新式的半导体晶圆贴环_买新品晶圆贴片环,就选森烁科技

2021-05-21  来自: 东莞市森烁科技有限公司 浏览次数:465

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晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆,晶圆在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边,使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。

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