ic芯片减薄加工

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ic芯片减薄加工

森烁科技根据客户要求提供半导体晶圆减薄,由原厚度0.53毫米单面抛光减薄至0.3毫米晶片,在生产过程中,因制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度,几何精度,表面洁净度及其表面微晶格结构都要求较高生产技术,因此森烁科技在生产工艺流程中采取厚度晶片在工艺制作中传递,经过对晶片精心减薄,清洗。由于重视客户满意度及质量至上,森烁科技将持续创新、改善、提升经营绩效。我们不仅为客户提供所需满意的产品,而且积极研发技术与国内外厂家合作以至于不断改善进步,为客户提供更***的产品。

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