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供应12英寸单晶硅抛光片半导体硅片
供应8英寸测试硅片颗粒控制片
- 硅片(Wafer)的生产由砂即(二氧化硅)开始,经由电弧炉的提炼还原成 冶炼级的硅,经蒸馏纯化后,透过慢速分 解过程,製成棒状或粒状的「多晶硅」。一般硅片製造厂,将多晶硅融解 后,再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长,重76.6公斤的8吋 硅晶棒,约需2天半时间长成。
单晶硅棒是制造芯片的原材料,8英寸单晶硅抛光片是制作16MB——64MB存储器的主要材料,长期以来依赖进口。单晶硅棒经切割、研磨、抛光等工艺后成为硅抛光片,按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格,直径越大对材料和技术的要求越高。经研磨、抛光、切片后,即成半导体之原料硅片。
等级:正片级
长晶方式:CZ直径
导电类型:P
掺杂元素:硼
晶向:1-0-0
电阻率:1-50 ohm-cm
厚度: 700-750 um
表面处理:单面抛光
平整度:小于10
颗粒度:30@0.2
参考边:V槽