供应激光精密切割半导体硅片单晶硅片微孔加工

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供应激光精密切割半导体硅片单晶硅片微孔加工

森烁科技***激光精密切割异形切割硅片,可用于半导体光刻,纳米压印,PVD/CVD/分子束外延生长镀膜,MEMS,半导体器件等领域。森烁科技致力于为客户提供各种硅片解决方案,针对客户不同需求提供定制化服务,在重视客户满意度及质量服务至上,持续提升本公司经营绩效,不断改善创新,专注于半导体行业研发领域,研发创新科学技术,取得技术与品质皆优的产品。供应激光精密切割半导体硅片单晶硅片微孔加工服务,可联系客服提供参数定制电阻率,厚度,切割加工等.
基本参数:
抛光面:单抛片/双抛片
规格:3*3mm 1.9元/片 5*5mm 2元/片 10*10mm 3.8元/片
15*15mm 5.8元/片 20*20mm 6.8元/片 25*25mm 8.8元/片
30*30mm 10.8元/片 40*40mm13.8元/片 50*50mm 18.3元/片

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东莞市森烁科技有限公司,专营 单面抛光硅片 硅片激光切割 双面抛光硅片 晶圆贴片环 硅棒特殊厚度 客户定制产品 等业务,有意向的客户请咨询我们,联系电话:13751445500

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