激光精密切割半导体硅片单晶硅片钻微孔加工晶圆减薄

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关键词：硅片切割

激光精密切割半导体硅片单晶硅片钻微孔加工晶圆减薄

森烁工厂提供各种参数定制，切割、打孔等加工服务，单晶激光切割，高纯单晶硅抛光硅片精密切割方形硅片，单抛片，双抛片，按需求定制电阻率可切割任意尺寸，厚度200um以上。
可用于半导体光刻、纳米压印、PVD/CVD/ 分子束外延生长镀膜、MEMS、半导体器件等领域
切割范围：硅片异型切割、硅片打孔、硅片造型定制、硅片激光切割，单晶硅片切割/单面抛光硅片可按要求定制多种尺寸