供应4英寸研磨硅片gpp可控硅
- 参数类型：SI技术指标
产品尺寸：4英寸
用途介绍：单晶硅棒切割成的圆形薄片，是半导体行业的原材料，通过对硅片进行光刻，离子注入等手段，可以制成各种半导体器材
生长方式：直拉单晶（CZ）
表面抛光：单面抛光
直径公差：100 ±0.3（mm）
粗燥度Ra:0.5nm
弯曲度BOW:10um
翘曲度TTV:10um
平整度TIR:3um
电 阻 率 50
颗粒度pewaferr：(for size o.3um)
掺杂类型：N型(掺磷、砷、锑) P型（掺硼）
晶体取向:100
厚 度：400-550
包 装:25片/盒（分盒装）
