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碳化硅晶片
12英寸晶圆半导体 单晶硅片 双面抛光硅片厂家 厚度可定制
- 东莞森烁科技有限公司自2010年成立以来，专注于半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售，公司拥有先尽的具备自主知识产权的核心技术和工艺，配备优良的生产、检测设备和管理系统，为客户提供权面的硅片（Silicon Wafer）解决方案，从调试级硅片（Dummy Wafer）,测试级硅片（Test Wafer）等，尺寸覆盖2寸—12寸,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、氧化镀膜等加工和定制服务。
由于重视客户满意度及质量至上，因此我们持续创新、改善、提升经营绩效。除了积极地与国内外之名厂家合作，研发先尽技术并且取得质与价皆优的产品。
其参数规格如下：
产品尺寸：12英寸
表面抛光：双面抛光
直径公差：300±0.3mm
厚度：730±20um
生长方式：直拉单晶（CZ）
电阻率：1-100Ω-cm
晶体取向：100/111
平整度TIR：＜10um
粗糙度Ra：＜0.5nm
弯曲度BOW ：＜50um
翘曲度TTV ：＜25um
平整度TIR ：＜10um
掺杂类型：N型（掺磷、砷、锑）/P型（掺硼）
包装：25片/盒（分盒装）
