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供应6寸、8寸、12寸晶圆贴片环
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供应8英寸单晶硅片，再生晶圆抛光加工
供应6寸高阻硅片，抛光片，半导体硅片
- 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。现在12 寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。
半导体硅片通常釆用查克洛斯法（CZ Method）将高纯度的多晶硅锭拉成不同电阻率的硅单晶锭。硅片加工过程要经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。
根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级99．9999％，6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”。本文只涉及半导体用的硅片。
东莞森烁光伏科技有限公司自2010年成立以来，专注于太阳能辅料市场，并在太阳能辅料市场占有一席之地。
于2016年开始致力于半导体领域研发。并于2017年拓展事业于半导体Dummy Wafer领域，为提供良好服务与稳定产量，进而导入脱膜产线及抛光产线，不但能有效控管质量并且及时改进，针对客户订单进行客制化其产品。
因应广大需求长期回收4寸—12寸半导体单晶硅片单面/双面抛光、外延片、镀膜片、研磨片。
我们期望未来与你互利互惠，并肩迈向成功。
